第984章 上半场是电动化,下半场看芯片

的技术也很快就能取得突破了。”

“这种情况下，我们的车规级芯片不应该是现在这个成绩。”

听欧德宁这么一说，帕特在旁边补充了一句，道：“我们的车规级芯片开发比较慢，除了自身的原因之外，跟各个主机厂不愿意主动的跟我们合作开发也有关系。”

“哪怕是通用汽车和福特汽车，它们也是更加愿意跟德仪、安森美和英伟达合作，因为人家在相关领域的经验比我们丰富。”

“没有主机厂的合作和使用安排的话，我们的芯片就算是开发出来了，也会处于一种比较尴尬的局面当中。”

帕特直接把英特尔在车规级芯片领域面临的尴尬处境给说了出来。

其实这是所有的半导体企业想要进军车规级芯片需要面临的困难。

别看大部分的车规级芯片对工艺制程的要求不是很高，但是人家对芯片稳定性的要求是非常高的。

毕竟汽车上面使用的芯片，一旦出现意外，往往就会闹出人命来。

手机上的芯片，就算是出了问题，无非就是重启一下，甚至最坏的结果就是手机坏了，给你免费维修。

但是汽车上的芯片要是突然坏了，那指不定车子就失控了啊。

所以每家汽车企业和零部件企业对于芯片的选择，都是比较慎重的。

各路车企一般情况下也是不愿意去尝试一些新鲜东西。

当然了，现在由于竞争环境的变化，情况自然也是在慢慢的发生变化。

“这个问题我之前跟通用汽车的埃克森交流过

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