第984章 上半场是电动化,下半场看芯片

bsp;

结合新能源车行业的快速发展，进军智能座舱芯片等跟新能源车息息相关的新产品，就是欧德宁给英特尔做的一个战略调整。

奈何这方面的门槛似乎比他想象的要高。

“欧德宁，你也知道，我们之前主要的精力都是放在电脑芯片上面，哪怕就是手机芯片相关的内容，我们也还不是行业最先进的，更加不用说之前没有涉及过的车规级芯片了。”

“几年前，车规级芯片在半导体行业往往是技术落后的代名词，各种新技术肯定不会在车规级芯片上使用。”

“甚至一些家电上面使用的芯片都要比汽车要好。”

“但是伴随着车规级芯片对算力要求的不断增加，使用的芯片工艺制程也在不断的变化，慢慢的已经跟消费电子上使用的芯片技术靠拢了。”

“但是相关的芯片开发，对我们来说却是需要从零开始。”

“我们最快也要在今年下半年才能把第一代的智能座舱芯片给推向市场。”

帕特的话让欧德宁很是不满意。

人家第二代的专业芯片都已经出来了，结果英特尔这边连第一代的产品都没有出来。

最关键的是按照欧德宁之前了解的信息，哪怕是今年英特尔自己的智能座舱芯片量产了，算力也只有4tops。

这跟南山半导体的ns8155相比都还有一倍的差距，更加不用说跟人家最新的ns9155比了。

想到这里，欧德宁就忍不住有点上火了。

“我们的14纳米制程工艺的新工厂也已经投产，7纳米制程工艺

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第6页 / 共13页