第21章 技术攻关,苏阳掌舵

屏幕，有些不好意思地匯报：“老板，我们……我们尝试了各种方案，但是按照现有的技术思路，很难达到您提出的那个性能指標。要么体积超標，要么成本过高，要么效果根本达不到。”

张伟也补充道：“老板。尤其是热量从v均热板导出到散热鰭片这个环节，以及热界面材料的导热效率，是目前最大的瓶颈。常规设计似乎已经到天板了。”

苏阳点点头，示意自己知道了。他並没有急著给出答案，而是走到张伟的工作檯前，仔细看了看他绘製的几款结构设计草图。

这些草图都遵循了当前主流的设计思路，只是在细节上做了优化，比如鰭片的形状、密度，风扇的位置等等。

苏阳的目光在一张侧重轻量化设计的草图上停了下来。他伸出手指，轻轻点了点图中用於支撑v板和风扇的框架结构。

“张伟，”苏阳的声音很平静，却带著一种不容置疑的专业感，“你设计的这个支撑结构，主要考虑的是强度和成本吧？”

张伟愣了一下，点点头：“是的，老板。用的標准铝合金型材，强度足够，加工也方便。”

苏阳微微摇头：“如果，我是说如果，我们换一种材料呢？比如……航空级的鈦镁合金，再结合仿生学的蜂窝状鏤空设计。你想想，强度能不能在保证的前提下，让重量大幅度减轻？同时，这种结构对气流的扰动会不会更小？”

张伟猛地一怔！鈦镁合金？仿生蜂窝结构？

这……这材料成本可不低！而且这种复杂结构加工起来难度也大增！但……如果真的这样做，强度確实可能更高，重量绝对能轻一大截！更重要的是，蜂窝结构天然就利於空气流通！

他脑中快速盘算了一下，眼睛瞬间亮了起来：“老板，您是说……用更高成本的材料和更复杂的工艺，去换取极致的轻量化和更优化的风道？！理论上可行！强度足够，重量至少能减30%！风阻也会小很多！”

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