第21章 技术攻关,苏阳掌舵

时间进入四月，海市的天气渐渐回暖。

研发区，几张崭新的工作檯拼凑在一起，上面散落著草图、元器件和几块看起来像是散热片雏形的东西。

张伟、刘宇、王倩三位技术核心围在一台显示器前，眉头紧锁。

显示器上是刘宇刚刚跑完的一轮热流体仿真结果。

刺眼的红色区域几乎覆盖了模擬手机晶片的位置，旁边的温度曲线一路飆升，最终稳定在一个让人沮丧的数字上——。

即便加上了他们设计的散热器模型，模擬晶片的温度依然轻鬆突破了50摄氏度。

“不行，还是不行！”刘宇有些烦躁，“按照现在市面上主流的v均热板技术，再加上我们优化的风道设计，最多也就能把峰值温度压到45度左右。这跟老板给的目標差太远了！”

张伟，这位经验丰富的结构工程师，此刻也眉头紧锁。

王倩负责的是电子部分，主要是未来可能涉及的智能温控或者b灯效的电路设计。

虽然散热核心不归她管，但她也参与了討论：“我查阅了最新的散热技术专利和论文，现有的技术框架下，想在这么小的体积內实现老板说的那种『前所未有』的降温效果，理论上都很难支撑。除非……有我们不知道的黑科技材料或者结构。”

“老板给的那个目標热阻值，简直是挑战物理极限。”刘宇苦笑著摇头，“我把能想到的优化手段都试过了，仿真结果就是上不去。”

办公室的门被轻轻推开，苏阳端著一杯水走了进来。他看到三人愁眉苦脸的样子，脸上没有任何意外，只是平静地问：“遇到难题了？”

“老板！”三人立刻站直了身体。

刘宇指著

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