第198章 怼美之前先干美帝良心想一炮！

落后，但是突破可能性有四颗星。

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设备材料领域，小日子垄断光刻胶和靶材，美利坚垄断沉积和刻蚀设备，中国刚实现cmp设备的初步突破。

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国内远远落后于国际，突破可能性仅两颗星。

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基于现状，战投部得出结论：

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一、集团应在3~5年的短期内，以28nm成熟制程全链条国产化为核心目标，且避开极紫光禁区；

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二、集团应在10~15年的长期内，通过技术合作+逆向创新+弯道超车切入下一代光刻技术。

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看到这里，王诩叹了一口气，仿佛看到了苏联专家撤走、西方封锁出口的艰苦年代。

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此时此刻恰如彼时彼刻。

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“一旦中美关系恶化，美国人估计就要拿芯片这个玩意儿，在中国人头顶悬好几年了。”王诩有感而发，幽然慨叹。

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胡不言听得耳朵一动，心中一凛。

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通过这句感慨，他充分领会到了王总对芯片发展落后的担忧，以及实现突破的决心。

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看来必须加快和莫总一起往集团搂人的动作了……胡不言如此想道。

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而王诩继续往下翻阅文件。

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讲完现状和基于现状的结论，战投部在文件的第二部分内容给出了相关领域的破局计划。

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首先是国际技术合作路径。

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该路径有三条分支。

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第一，参与lmsa的客户共投计划，获取极紫外光优先供应权+技术渗透。

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