284.第284章 三年三百亿

年启动的二十一号厂项目，主要瞄准未来的十纳米工艺，作为十纳米工艺节点的研发阶段的测试工厂，预计时间节点为明年进行初步试产，测试，后年第二季度进行量产。”

“而今年下半年启动的二十二号厂，则是直接瞄准未来的七纳米工艺，争取在后年进行试产，大后年，也就是17年做到量产。”

“江城储存那边的十九号厂以及二十号厂，十九号厂主要生产先进内存工艺，二十号厂则是闪存工厂。”

今天的会议，主要还是讨论逻辑芯片领域（pu/pu等），所以这储存芯片（运行内存以及闪存）领域，丁成军就说的不多，简单提一嘴就掠过，把话题重新集中到逻辑芯片领域。

只听丁成军继续道：“基于工艺研发以及工厂的高度关联性，我们采取一边建设一边研发的模式，确保在我们的未来新一代工艺获得突破之后，工厂方面就能做好相应的生产准备。”

“而不是和现在这样，我们的工厂建设落后于我们的工艺研发速度！”

“毕竟现在的工艺推进速度是比较快的，工厂方面也要提前建设，不然来不及。”

“我们的研发团队判断，未来几年来，随着多重曝光技术以及3d晶体管技术等技术的逐渐成熟，将会高速推进工艺的发展。”

“我们的研发团队判断，尤其是梁松教授的意见是，最迟今年年底，我们就能够完善十四纳米工艺，进而开始各项测试，为量产进行准备，预计明年上半年就能够投入生产，整体的技术进步速度是比较快的。”

“后年则是有望进一步推动到十纳米工艺。”

“大后年则是推动到七纳米工艺！”

“因为上述一系列的工艺进步，都是基于现有的多重曝光技术以及3d晶体管技术的深度挖掘推进，受到光刻机物理极限的限制，晶体管上的栅极长度技术推进上，整体幅度是比较

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