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“气相成底膜!”
随着操作人员的报出指令,一步步程序有序进行。
“旋转涂胶!”
在光刻机内部,机器自动在晶片上涂上光刻胶,随着晶片的转动,检测工具同时启动,大概多了三分钟,随着显示灯上绿灯亮起,这一步也完成了,机器臂直接送到软烘箱,在暖烘箱里面,温度精准到87度的,湿度在7以内的干燥空气缓缓流动。
而每一步都有数个传感器在跟踪,光刻胶烘干之后,便送到工台上,整个对准的时间只要30秒。
“太先进了!”
“我以为pa3000已经很先进,没想到du1800先进这么多!”
“是啊,整个过程缩短了十七分钟!”
曝光需要用五个激光脉冲,而多重曝光需要在程序里面设置曝光三次,然后用第二张掩膜版,分两轮曝光才能得到想要的图案,完成之后浸入显影液中,拿出来继续烘培,传感器进行显影检查……
考验技术的时候来了,一种先进的制程不是先进的光刻机就能解决的,哪怕后世三星、台积电,他们买duv光刻机也是不受限制的,但他们搞3纳米,5纳米,也要投入上百亿美元来研发。
先进的支持需要设计匹配的半导体结构,比如finfet结构,需要设计曝光方法,比如多重曝光方案,哪怕这些都解决了,伱这是在硅片上把这些半导体晶体管制造出来了。
可还有一项你要是没有解决的话,芯片还是不能发挥作用。
那就是连接半导体之间的导线。
行业
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