72 第七十二章

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制造芯片主要有以下步骤：晶圆加工、氧化、光刻、刻蚀，薄膜沉积、互连、测试和封装。

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这角落处的餐桌后已经坐着一个年轻人，这年轻人一身黑衣，皮肤黝黑，五官端正，梳着大背头，身旁放着个手提箱。

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闲来无事，陈潇准备先转转，看看能不能发现一些关于这位宠妃的信息。

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“你们在这里干什么？”秦万里大声呵斥，他的声音中透露出威严与不满。\n', '\n')