第6章 强者从不抱怨环境

sp;电晶体，绝缘部件和电路组成了晶片最基本的逻辑单元，而这些基本逻辑单元又会以3d架构，类似於盖房子，一层一层的堆迭，形成完整的基础逻辑单元。

如果採用手工绘製，哪怕百人晶片团队不眠不休，上千年也未必能画完。

这时候就需要用到eda软体的模块化设计，就像搭积木一样，把提前设计好的电路部分重复使用，会大大减少开发成本。

像髙通公司，它们只需要使用eda软体完成晶片设计与测试，確认没问题以后，剩下的就交给晶片代工厂去完成。

简单来说就是晶片这块蛋糕太大，没有任何一家公司能够实现闭环，所以就衍生出了多个產业，例如eda软体公司，晶片设计公司以及晶片代工厂。

三个环节，无论哪个环节，都能赚得盆满钵满。

晶片团队目前要做的是晶片设计，只要能在eda软体上设计出4基带晶片图版，並通过最终的仿真验证，就可以让代工厂去进行大规模量產。

因为是从零开始，第一步就要確定基带晶片的功能和性能需求，这包括支持的4標准，以及数据传输的速率和功耗。

对於晶片功能和需求，高正谦已经有了初步想法，他要製作的是可以全网通的基带晶片。

目前的髙通4基带晶片还没做到全网通，它针对龙国的三大运营商，分別推出了移动基带晶片，联通基带晶片和电信基带晶片，这也是为什么以前的4手机会有某某定製版的原因。

想要做到全网通，那就需要更高效的dsp处理器。

这是基带晶片核心组件之一，负责执行各种数位讯號处理任务，如数据解码、调製解调、信號滤波、数据压缩和解压缩等，dsp可以高效地执行复杂的算法以处理通信信號。

简单概括，它就是基带晶片

本章未完，请点击下一页继续阅读！ 第2页 / 共3页