第880章 自研还是字研？

;如果 a所言为真，玄戒 1的 pu、pu均采用 a公版架构，这与高通和目前华为的麒麟芯片类似——后两者同样基于 a架构，但通过自研 npu、基带等实现差异化。

那之前所有自研的说法，不攻自破！

一时间，国内舆论哗然，小米产品的销量也因此受到了一定影响。

尽管玄戒 1的参数亮眼，但随着大众的舆论被引导，质疑主要集中在三点：

一、制造工艺的“代差疑云”：短短三年，为何能将关键核心技术攻关得如此之快？

二、研发周期的质疑：华为从海思 k3v2（2009年）到麒麟 970（2017年）用了整整 9年，期间还经历过多次“翻车”；而米岸芯昇短短 5年就实现迎面赶超？

三、“公版架构”到底算不算自研？

甚至还有许多人恶意揣测，认为这些评测机构被小米和米岸芯昇“投喂”收买了。

最终，米岸芯昇联合发表了一篇声明以正视听，标题尽显霸气——《你们做不到，不代表我不可以！》：

「一、关于制造工艺“代差疑云”的说明米岸芯昇自 2011年筹建之初，即明确“跳代攻坚”战略，在张汝京、梁孟松等半导体专家主导下，跳过 32n节点，直接攻关 22n/14n工艺。

核心突破源于两方面支持：

科研合力：梁孟松博士先后在台积电和三星有过丰富的芯片研发经历和成果，以他为首的米岸芯昇技术专家团队，包括台积电、三星、海思前核心技术骨干，人数接近 500名。

并且联合中科院微电子所、复旦大学等机构，集中突破光刻胶、eda工具等“卡脖子”环节；

百亿级持续投入：小米集团与彼岸

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