第482章 没错,还是我

和异构集成。”李暮暗道。

芯片堆迭和异构集成，是3d封装技术的一环。

但想要实现这项技术，还需要一些前置条件。

高精度的光刻现在不缺，不过得掌握硅通孔技术，以实现层间电气连接。

材料方面，需要低介质电常数材料和热界面材料。

热管理上，微通道冷却、热管等高效散热技术，是必须要拿出来的。

否则散热效率不够，高度集成的芯片随时都能被烧坏。

当然，最关键的，还是 3d设计工具。

“电子设计自动化，看来得想办法拿出来了。”李暮手中的笔顿了顿。

然后又从公文包里拿出一个笔记本。

电子设计自动化，也叫做eda。

它是设计电子系统的软件工具集合。

主要用于电子工程领域，特别是集成电路设计和印刷电路板设计。

功能包括电路设计、电路仿真、布局布线、验证和测试。

“只需要先将集成电路设计的功能完成就好，这样可以省下不少的功夫。”李暮默默计划。

完整地开发出一个eda不是不行，但未免有点太耗费时间。

先解决超算芯片升级的问题。

然后再考虑后续的完善，这样也能容易一些。

毕竟现在杨天形、周溪令和苏东庄几个，手头都有着相当繁重的研究任务。

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