第980章 真正意义上的降维打击！

君不见从手机发展至今，各大厂商为了消减手机的厚度想了多少的办法。

优化内部布局和设计，减少不必要的空间占用那都是常规操作。

有些手机厂商甚至为了降低的0.01毫米的厚度，干出过降低电池厚度，减少续航，杀敌八百自损一千这种事。

这种事情听起很荒唐，但其实很多。

尤其是在早期的时候，手机的堆叠能力和电池的电芯技术进步不大时，想要一款轻薄的手机，往往都是通过直接减少电池容量来获取多余的机身空间。

这样可以更方便压缩机身体积，其中最出名的莫过于曾经的“妥妥用一天”了。

但如果是芯片的材料本身就具备高散热性呢？要知道，碳纳米材料的导热性，相对比硅基材料来说要优秀上百倍了。

石墨烯材料之所以被用作高端手机的散热片，不就是因为它的导热系数非常高吗？

而和石墨烯物理性质类似的碳纳米管，其导热系数同样不会差到哪里去。

这对于芯片来说，意味着什么不言而喻。

即便是不考虑碳基芯片本身的低功耗，它本身优秀到极点的导热系数也足够它自发性的将热量散发出去了。

这对于芯片的应用来说，可谓是绝杀般的存在！

当这场产品发布会进展到这里的时候，台下就已经止不住的骚动了起来。

无论是半导体厂商还是相关的手机电脑厂商，都在纷纷议论着。

看着已经几乎沸腾的会场，站在台上的付志杰微微一笑，接着给这场火热的产品发布会添了一把柴薪。

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