第979章 雄芯系列产品发布会

p;“标准雄芯一号商业芯片做到了在每平方毫米上集成1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗晶体管.”

当付志杰站在台上公开雄芯系列芯片的具体性能参数的时候，台下无数参与这场产品发布会的人，即便是已经提前在《探索》期刊上看到过了，但此刻仍然为之感到震撼。

每平方毫米1000万颗碳基晶体管，总计10.7亿颗！

四核心设计，主频高达5.8h的同时，热设计功耗tdp仅仅只有30w！

最大内存通道数三个，最大内存带宽是高达35.78b/s

当这些测试实验数据摆在所有人面前的时候，会场内一片寂静。

没有人交流，也没有人讨论，诡异的寂静之下躁动着各种各样的情绪。

有惊讶，有诧异，也有震撼，同时还有迷茫、悲观、惊喜、自豪.

所有人都像是看到了上帝或者神明一般，呆呆的看着舞台，目光聚焦在那一枚不过指甲盖大小的芯片上。

事实上，在今天来到这里之前，在场的半导体行业内的人员，无论是科研人员还是公司企业的高管，几乎百分之九十以上都不相信星海研究院成功的制备出来了和《探索·总刊》上公布的性能一样的碳基芯片。

绝大部分的人都倾向于那篇论文上的芯片只不过是推导的测试数据，或者是实验室中不完善的产品。

以至于当它真实的呈现在所有人的眼中时，没有人敢在第一时间相信，相信它真的被制造出来了。

更关键的是，它居然真的和《探索·总刊》上公布的论文数据性能一模一样。

这怎么可能？！

他们到底是怎么做到的？

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