第975章 可怜的华威

报社，订阅了下一期的《探索·总刊》和《探索·材料学》。

不仅仅是半导体产业，就连金融领域、其他高科技领域等等与之相关或无关的产业，也同时联系了《探索》，订阅下一期的刊物或者是希冀从探索总部获得更多的消息。

对于他们而言，如今唯一的希望，可以说全都寄托在接下来的这两篇论文上。

整个半导体产业都在期待，期待刊登在最新一期《探索》上的那两篇和碳基芯片相关的论文，作者并不是那位徐川教授，而是另有他人。

毕竟论文作者名字的不同，带来的影响力可是截然不同的。

如果是那位徐教授亲自署名，那么对于当今的半导体产业来说，这将是一场致命的打击。

如果署名的是其他学者，那么这一切的忧患都将得到解除。

硅基芯片的大厦依旧稳如磐石，固若金汤。

等待的时间总是漫长的。

在经历了整整四天的时间后，当进入七月，全新的一周来临时，《探索》期刊终于对外公开了它最新一期的《探索·总刊》与《探索·材料学》。

第一时间，几乎所有在等待的人员都或购买或从《探索》期刊的官网上购买了这两篇论文的电子版本论文。

没有去翻阅这两篇论文的具体内容，也没有关注它有多少字，所有人在第一时间看向了这两篇论文作者的署名。

《基于高密集成碳纳米管阵列的高性能碳基芯片！》.通讯作者·徐川。

《基于碳基半导体材料高密集成碳纳米管阵列的方法！》第一作者、通讯作者·徐川.

当那个熟悉的名字映入所有人眼帘的时候，硅基芯片与硅基半导体产业的天，

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