第973章 那就分担点压力好了！

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手指在键盘上敲击了几下，一个通俗易懂的标题悄然映入徐川的眼帘中。

看着屏幕上的论文标题，他的嘴角勾起了一抹弧度。

既然需要他帮忙在半导体领域分担一些压力，正好他现在也有这个能力，不如顺便借助这个机会更进一步的推动一下《探索》期刊的影响力好了！

相信没有任何一个人，会错过《探索》期刊接下来最新一期的《探索·总刊》与《探索·材料》！

在ai学术小助手的帮助下，费了大半天的时间，将《基于高密集成碳纳米管阵列的高性能碳基芯片！》论文编写了出来。

相对比数学物理这种基础学科的论文来说，这种有着成品和详细实验数据的偏向工业的论文要好写太多太多了。

无论是论文本身，还是相关的实验数据，都有完整的文件可以参考。

毕竟碳基芯片实验室那边可是真正的制备出来了每平方毫米集成一千万颗晶体管，频率高达为5.8h的成品芯片的。

只不过是将其整理出来，然后简单的用一些自己的理解和语言去描述碳基芯片的未来，这对于他来说，再简单不过了。

要不是因为考虑到某些实验数据或地方可能会涉及到一些保密的东西，写这种论文的速度还可以更快一点。

让小灵帮忙检查了一遍后，徐川又完整的检查了一遍这篇新鲜出炉的论文，确认没有问题后，他将其与另一篇论文，《基于碳基半导体材料高密集成碳纳米管阵列的方法》通过专用内网发给了《探索》的副总编欧阳稷。

前者刊登到《探索·总刊》上，后者则作为《探索·材料学》的开刊论文。

相信接下来一段时间，学术界和工业界都会热闹，甚至疯狂起来的！