第973章 那就分担点压力好了！

第973章 那就分担点压力好了！

视察过碳基芯片实验室，深入的了解清楚了目前星海研究院这边碳基芯片的研究情况后，一行人便离开了栖霞工业园区。

回到紫金山脚下的别墅，进入客厅后徐川喊了一声。

“小灵，帮我收集一下今年的‘iss国际固态电路会议’的相关报告，重点是处理器和通信系统级芯片相关的内容。”

话音落下，客厅中便响起了ai学术小助手的回应。

“好的！主人。”

迈着脚步，徐川也没有停留，朝着洗漱间走去，准备先去洗把脸清醒一下。

iss国际固态电路会议，英文全名叫做intenatinal slid-state iuits nfeene，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别的会议。

这场每年上半年在米国旧金山举办的会议，被誉为“集成电路设计领域的奥林匹克大会”。

而会议的主办方，是国际电气与电子工程师协会。

这个始于1953年的iss国际固态电路年度会议的峰会，至今已经有七十多年的历史了。在国际学术、产业界都受到极大关注，每年都会吸引了超过3000名来自世界各地工业界和学术界的参加者。

最关键的是，在iss七十多年的历史里，众多集成电路历史上里程碑式的发明都是在这上面上首次披露。

比如1962年展出的世界上第一个ttl电路；1968展出的世界上第一个集成模拟放大器电路。

还有现在大众更熟悉的h微处理器，多核处理器等等芯片和设计，也都是在这场世界瞩目的峰会上展出的。

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