成本。
徐申学看着这枚的新芯片,很难想象这么小的一枚芯片竟然塞进去二十八亿个晶体管数量,这太夸张了。
付正阳继续说着:“我们的s503芯片受限于智云微电子的十八纳米工艺产线还没有成熟,目前只是进行了两次的试产,主要用来测试他们自己的工艺水准,同时也顺带做出来了一批试验用的s503芯片,目前这一批芯片主要用于我们的样机研发以及后续测试。”
“具体量产时间的话,还是要看智云微电子那边的进度了,乐观估计的话应该在五月底,六月初就能开始小规模量产,经过一定的产能爬升到在七月份达到常规量产,以满足集团产品的需求。”
等付正阳说完了这个核心的零配件s503后,一旁的谢建勇这才开始给徐申学介绍新一代的s14。
徐申学看着手中的s14标准版样机以及s14 p版样机,正面上的外观上和s13两个版本区别不大。
手机尺寸依旧是四点七寸以及五点五寸,屏幕玻璃继续采用2.5d,也就是屏幕边缘是弧形的。
从正面看的话,和s13几乎没有什么区别。
但是这手机的背面却是不一样,那就是没有继续采用一体化的铝合金机身,而是采用了玻璃盖板。
这和去年战略会议的时候,预定的s14手机的概念设计是有区别的。
去年召开战略会议的时候,预定今年推出的s14手机的标准版以及p版,是继续采用一体化铝合金机身的,只有预定的s14a版本会采用玻璃盖板。
因为预定的s14 a准备采用无线充电,搭配充电技术的情况下使用玻璃盖板……使用铝合金后盖板的话也就无法使用无线充电技术的。
此时,谢建勇道:“经过我们的无线充电技术的研发部门的努力,我们
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