p;半导体产业链除了这几种关键核心设备外,还有大量的辅助设备以及耗材也非常重要,缺了任何一种都不行。
徐申学是一路看过来,然后又到了智云微电子那边了解情况。
最终对集团旗下的半导体产业链有了一个基本的认知,基本上130纳米以上的生产,从设备到耗材已经可以实现全面自主化,无非就是成本高一些而已。
然后是六十五纳米工艺节点的设备以及耗材,目前已经部分实现,按照各路时间进度表来看,到明年问题也不大。
其中比较高关键耗材的af光刻胶,已经算是弄出来了……偷偷摸摸挖过来的那群日本工程师能力真的非常强,硬是把他们原来的产品给原样复制了过来,进而拿到了大量的美元奖励。
拿到奖励后,这些日本人看见华夏人给钱给的痛快,而且待遇也非常好,干脆也不愿意走了,就直接拿股份继续做下来。
尽管这玩意受限于专利无法公开,也没有办法对外出售商用,但是手头上毕竟是有了,回头真被制裁了,偷偷摸摸自己用,只要保密好,问题也不大。
当然,想要真正公开的话,后头还需要解决解决技术问题,绕过一大堆的专利,搞出来属于自己的af光刻胶才行。
但是不管怎么说,东西在手,底气都足了一些。
按照目前的进度来看,整个六十五纳米工艺的半导体产业链,到明年就能够解决一大半,后年估计也就差不多能全面自产了……至于问题,还是老问题,成本太高。
如果不考虑制裁的话的,用得越多亏得越多!
而更进一步的四十五纳米工艺以下节点,duv浸润式光刻机为核心的设备以及各种耗材都是一片零蛋,依旧需要时间,乐观估计三四年就差不多能解决关键部分,全面解决的话恐怕得五六年以上。
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