第237章 五天三百亿以及S12样机

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“s，采用的是智云半导体的s303芯片，拥有双核pu1.8h的强悍性能，同时搭配了四个450h的pu核心，同时还协处理器核心，4全网通通讯基带，安全功能核心，影像核心，电源管理核心等多个核心！”

“这款芯片，绝对是当代集成度最高的手机s，拥有最强悍的性能，并且高主频也极为适合我们的独家un s系统，使得日常运营的时候系统更加流畅，游戏性能更强悍！”

“运行内存上，鉴于其他各厂商都已经做到了1b的运行内存，甚至这个级别的内存已经成为中端手机标配，我们在s12手机上，将会全系标配2b的自研三十纳米工艺的lpdd2运行内存以维持领先优势，哪怕成本稍微高一些，但是也在可控范围内！”

“手机摄像头上，将会继续沿用一千二百万像素的后置摄像头以及三百万像素的成熟方案，这样能够更好的控制成本，同时这一套摄像头方案在当下依旧是一流水准。”

“闪存上使用自研的高性能3d闪存，起步依旧是16b内存，最大64b。”

“s303芯片加上2b的高性能运行内存以及高性能3d闪存，搭配我们的un s系统，这一整套加起来将会给我们的手机带来大幅度的性能领先优势，在系统流畅度上大幅度领先对手，游戏性能也同样如此！”

“为了降低成本，继续沿用s11p上的生产线以及零配件，我们的s12标准的机身设计，继续沿用s11 p的整体设计，而s12 p因为是5.5寸的大尺寸屏幕以及机身等相关生产线都要重新建立！”

“从硬件配置上来说，我们的s12依旧是能够大幅度领先各竞争对手的，更不要说我们还有指纹识别以及人工智能小云的独家技术所带来的独特体验了！”

“系统层面，我们打算同步推出un s5.0系统，主要是针对4.0系统进行了改进，并优化了安全上的一些性能配置，并支持更多的手势操作。”

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