一代的3d闪存颗粒以及相应的固态硬盘产品!”
徐申学看着眼前的这枚小小的闪存颗粒芯片,说实话很难相信这玩意竟然能够储存16b的数据。
这几乎是打破了之前常规闪存技术的认知。
不过这也是芯片领域朝着立体化发展的重要原因,就是在芯片面积有限的的情况下,从平面到立体发展,尽可能的堆叠更多的晶体管。
当然也不能瞎搞,还需要解决功耗问题,不然散热问题会很麻烦。
“目前这种第一代的闪存芯片,只是我们的初步技术成果,实际上根据我们的设计预料,我们完全能够把层数做到三十二层甚至更高一些,当然考虑到成本以及产品持续升级的需求,我们还是打算先推出第一代二十六层的产品,明年推出第二代三十二层,等到第三代的时候再推出四十五层,逐步往上堆叠!”
“以平稳的进行技术的快速迭代,并且控制成本,同时更有利于市场营销!”
徐申学拿起来了这枚小小的闪存颗粒,然后道:“能够这么快把东西做出来,可见你们是下了苦功夫的,继续努力,争取让我们今年的新产品也用上,今年的发布会还是六月,你们要加快速度了!”
丁成军道:“整体问题不大,这3d闪存颗粒,可以说已经完成了流片了,现在剩下的就是生产线以及良率问题,而整体上问题也不是很大!”
看过闪存之后,徐申学又顺带看了看江城半导体这边的内存产品,相对于闪存有比较大的技术突破,并且还是走3d路线,现在的内存芯片则是要普通多了。
这玩意目前还不太好使用3d技术,因此想要提升性能的话只能是靠着制程工艺来死磕。
目前江城半导体的内存技术,是达到在三十纳米工艺上,这个技术水平其实已经相当不错,属于当下的一流水准了,江城半导体根据这个工艺水准,代工的智云
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