第211章 挖角顶级芯片专家梁松（68K）
说着，他手中拿出来了一台s11手机，而且还是四点七英寸的s11 p。
“你看，它的厚度薄让人不敢相信，我几乎很难相信智云的工程师团队，是怎么做到这么轻薄的的情况下，还维持了其强悍无比的硬件性能的。”
这个时候，节目主持人看向了一侧的中年男子：“约翰，你作为智云伦敦研发中心的资深研究员，有没有什么消息可以和我们分享，比如你们是如何给这台手机塞进去这么多零配件的？”
穿着一身格子衬衣的约翰面带微笑道：“当然可以，所有人都知道，这台手机的厚度只有七毫米，内部空间极为有限，我们公司在研发这款手机的时候，其中遇到的困难非常多！”
“我也参与了其中一部分内部结构的设计工作，主要是负责摄像模块方面，那么我们是如何做到把整个摄像模块塞进去极为有限的内部空间的？”
“我的团队和其他地区的研发团队曾经尝试了上百种设计方案……最终我们的解决方案其实很简单，或者说又特别困难，我们直接找到了摄像头供应商，要求他们无论如何，也要把摄像头的厚度缩短一点八毫米！”
“最终把摄像头的厚度缩短了一点八毫米，并且丝毫没有影响到成像质量，甚至我们还中途改进了摄像头的内部设计，使用了更新的材料，最终成像效果比原来的方案还要更棒！”
“但是为了缩短一点八毫米，我们公司和摄像头供应商一起努力了足足三个月，耗费了数百万英镑的研发资金。”
“是的，你没听错，我们为了这一点八毫米厚度的摄像头模块，额外付出了数百万英镑的研发资金以及三个月时间！”
“也许会有人说，不就是一点八毫米嘛，这看起来区别也不大，别人也在使用这样的大块头，你们为什么不能用？”
这个时候，约翰带着自信笑容继续道：“为什么不能用？很多对我们智云科
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