第五百六十四章 折叠手机,折你所见！

说正在攻克的3纳米，你没办法解决量子隧穿效应，又想大幅度提升芯片性能，那就只剩下扩大裸片尺寸这一条路可以走。

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提升芯片性能的答案明明就摆在这，为什么手机厂商和芯片供应商都没使用？

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原因也很简单，那就是手机的空间极度有限，以及散热系统压不住芯片能耗。

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一台手机巴掌大小，拆过机的都知道，内部空间完全可以说运用到了极致。

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哪怕你解决了空间问题，那还有成本问题。

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扩大裸片尺寸，相应的生产成本也会提升，再加上晶体管数量变多，能耗也会跟着提升，各家手机厂商都怕压不住温度。

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就比如说骁龙810处理器，髙通公司强行上20纳米制程的后果就是这款芯片能耗高达20w，不少手机因为压不住它的高温出现了烧主板的情况。

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以前都说大米手机是发烧机，它发烧的根本原因就在于散热系统没办法压住芯片能耗。

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而如今陈星扩大芯片尺寸，用来填补纳米制程的不足，这就其他手机厂商陷入抉择。

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跟进？

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还是不跟进？

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如果跟进吧，你还得投钱研究散热系统，并且芯片成本提升，手机的制造成本也会变高。

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可要是不跟进，人家都每秒10万亿次运算了，你还捣鼓三四万亿次运算的“小尺寸芯片”？

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简单概括就是，跟进就意味着要重新设计手机内部布局、研发散热系统，以及更高的成本支出，不跟的话，芯片性能远远落后，市场完全可以用脚投票。

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看似选择题，实则是只有一个选项的单选题。

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