第507章 华人万亿财富抹除,三进制芯片技术大曝光

：“这是一种全新的芯片设计架构，是通过在硅片内部集成微小的机械结构，利用薄膜压电层的物理运动来生成气流。”

“……”

沉默！

院士们集体沉默了！

他们没想到，高正谦不仅完美运用了电阻，还把薄膜压电层当做了芯片的散热器。

他们脑海已经有了大致雏形，这是鬼斧神工的架构。

过去大约十几秒，终于有院士反应过来。

“太精巧了，在硅片内部集成微小的机械结构，再利用薄膜压电层的物理运动来生成气流，最后通过散热层输送热量，这真是人类可以想出来的芯片架构吗？”

“高首席太厉害了，我服了！”

“以前觉得曲程、刘东升吹牛逼，现在一见，果然不同凡响，高首席真是神人啊！”

“我都想留下来学习了。”

本来这次学术交流，他们是不屑一顾的，毕竟身为龙科院院士，他们不相信差距能有多大。

可真正接触过后，他们才懂得了什么叫云泥之别。

电阻平衡。

薄膜压电层。

这些他们压根就没想过。

曲程见有人提出留下来，也连忙开口道：“咳咳，高首席你看，我们对三进制芯片都挺感兴趣的，就能不能让我们留下来？”

“对啊，我们肯定不帮倒忙。”刘东升连忙附和道。

“当然可以。”

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